为促进教师间学术交流，增加研究生专业素养，3月29日，应信息与控制工程学院邀请，河北省百人计划、河北工业大学特聘教授张保国和烟台显华股份有限公司总经理罗光红博士，在C2-2 610会议室作了题为“碳化硅晶圆加工过程”的学术报告，报告会旨在探讨半导体集成电路工艺中的关键技术和面临的挑战。

张保国在报告中详细介绍了单晶碳化硅作为第三代半导体材料的重要性及其广泛应用。他指出，碳化硅因其高硬度和化学惰性，在晶圆加工过程中面临诸多挑战。报告分析了碳化硅市场的现状及应用前景，探讨了碳化硅晶圆表面金属杂质浓度、晶圆残余应力、晶圆亚表层损伤对加工成品率的影响。针对大尺寸碳化硅研磨抛光工艺进行了分析，张保国从设备、工艺、材料等方面提出了进一步发展的解决方案。

报告会后，与会教师与张保国进行了热烈地讨论和交流。

此次学术报告会的举办，深化了学院老师对碳化硅晶圆加工技术研究层次，为学院的教师提供了一个学习和交流的平台，为今后的教学和科研工作提供了宝贵的参考，为学院提升半导体集成电路领域的研究水平拓宽了道路。（撰稿：冯秋霞；审核：张媛媛）